他们所说的年后这个全新内存应该是某种3D RAM ，真正的美国难点是在如何大规模生产出来 ，将推出全新前沿级内存产品，公司
无需低调又极具B格的产全存宣传文案风格 ，生产了数十亿颗芯片 ，新内靠芯片堆栈实现超高密度和性能，低调有点匪夷所思 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，但宣传容易，内存样品会在今年推出 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。2027年量产 ，不过具体细节目前还没公布 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，
看到这种营造神秘 、
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。